Технология электродуговой металлизации — это процесс плавления в электрической дуге металла и распыление его на подложку. Если распыляемый металл алюминий или цинк, то на подложке создаётся коррозионностойкое металлопокрытие. Другого способа защиты от коррозии мостов, опор ЛЭП, днища судов просто нет.
Кроме мостов, электродуговой металлизацией защищают открытые металлические конструкции, резервуары, ёмкости, нефтедобывающие, буровые платформы, копры шахт, стальные конструкции плотин и электростанций.
Электродуговая металлизация распылением — эффективная защита металлов. Сцепление при металлизации частиц с подложкой происходит на шероховатой поверхности. Металлизированные детали не корродируют, устойчивы в агрессивных средах, работают в разы дольше.
Недостаток металлизации — пористость покрытия. Пористость устраняется пропитками, устойчивыми в агрессивных средах или покраской металлизированного покрытия. Покрытие, металлизация и окраска, называют двухслойным комбинированным. Такие покрытия служат дольше, чем каждое из составляющих покрытий.
Наносится покрытие металлизатором. Предварительно подложку дробеструят (пескоструят). Обезжиривают. Металлизационный слой наплавляется на подложку струёй расплавленного металла. Процесс электродуговой металлизации прерывистый, нельзя перегревать подложку и не допускать роста температурных напряжений между разными слоями металла.
Компания «Специальные материалы» поставляет следующие бронзовые сплавы для производства высококачественных электродов:
AERIS 1345 — Российский аналог БрБ2 — Сплав CuBe2
AERIS 1335 — Российский аналог БрНБТ — Сплав CuCoNiBe
AERIS 1340 — Российский аналог БрНХК, БрНХК (ф) — Сплав CuNiSiCr
AERIS 1320 — Российский аналог БрХ — Сплав CuCr1
AERIS 1330 — Российский аналог БрХЦр, Бр1ХЦр, БрХ, БрХ1, БрЦр — Сплав CuCr1Zr
«Специальные материалы» проводят технические консультации. Для получения дополнительной информации об услугах и условиях звоните: +7 (499)504−04−46, сделайте быстрый запрос через форму на сайте, отправьте заявку по E-mail info@special-materials.com.